三维电子背散射衍射工夫（3D-EBSD）

在材料科学鸿沟，对材料的微不雅结构进行精准分析是至关热切的。传统的电子背散射衍射（EBSD）工夫主要提供样品名义的晶体学信息，但关于三维物体的里面结构，这些信息就显得不够全面。为了深刻照应晶粒组织、晶粒尺寸和界面等三维特征，科学家们发展了一种新的工夫——三维电子背散射衍射（3D-EBSD）。

从二维到三维的晋升

关于大措施区域的三维特征分析，机械切片工夫是一种常用的要津。通过在样品的不同深度处显现新的名义，不错逐层分析材料的里面结构。关系词，这种要津在处置小措施区域时就显得不那么高效。为了克服这一限制，科学家们接管了扫描电镜（SEM）与聚焦离子束（FIB）的汇聚工夫。通过FIB去除EBSD面散布图层间的物资，金鉴履行室大要为客户提供更高效、更准确的材料分析效用。

分析利器

领有多台先进的分析仪器，包括四台扫描电镜（SEM）、两台扫描超声波仪（C-SAM）、一台双束聚焦离子束显微镜（FIB-SEM）、X射线透视仪（XRD）等。这些高端开垦为履行室提供了高大的分析才调，使其大要进行高精度的三维微不雅结构分析。此外，履行室还领有全套的热分析开垦和显微红外光谱（Micro-FTIR）等，进一步增强了其分析才调。

双束聚焦离子显微镜（FIB-SEM）

自动化与精准限制

在3D-EBSD的彭胀经由中，样品的甩掉至关热切。样品需要同期相宜离子束切削和EBSD数据收集，这频频通过自动切换样品位置或保抓样品固定不动来终了。通过不休重叠收集EBSD数据和显现新的名义，不错在分析区域内成就一个包含三维微不雅组织信息的娇傲图。

3D-EBSD中FIB-SEM和 EBSD的几何位置关系的泄漏图

数据收集与分析

为了取得风雅的永别率，需要收集无数的切片数据。举例，图2所示的铜样品分析，即是通过在x, y和z三个标的以0.2μm的步长收集数据来终了的。这种工夫不仅大要展现晶粒之间的界面，还能提供晶粒尺寸和面孔的详备信息。

三维取向图的重建与处置

通过3D-EBSD工夫，不错取得材料的三维取向图。这些图像经过重建和处置后，不错在X，Y和Z平面上展示截面，从而凸起娇傲遴选的晶粒。这种三维展示为照应材料的微不雅结构提供了前所未有的视角。

3D-EBSD在材料科学中的诈欺远景

三维电子背散射衍射工夫（3D-EBSD）为材料科学鸿沟提供了一种高大的器用，使得科学家大要更深刻地相连材料的里面结构。

铜样品的3D EBSD分析(a) 重建和处置过的三维取向图；(b) 在X世博体育(中国)官方网站，Y和Z平面的截面；(c) 凸起娇傲选取的晶粒。